X射線螢光光譜儀
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XDAL 237 SDD X射線螢光光譜儀是一種無損、快速、簡單且準確的材料成分分析方法。其最顯著的品質包括無需或最少的樣品製備、非破壞性分析以及與固體、液體和粉末樣品的相容性。
應用：
- 塗層厚度和薄膜測量
- 電子合規性 RoHS 篩選
- 合金分析/材料可靠性鑑定 (PMI)
- 金屬檢測
- 缺陷分析
- 污染物鑑定
- 焊錫空洞
- PCB 的元素成像
- 離子遷移
規格：
- 可調X射線管高壓：10KV； 30KV； 50KV
- 可編程電機驅動 XY 載物台
- 與發射器同步的攝像機允許連續監測樣品上的位置，從而可以在分析之前定位感興趣的區域
- XRF 的材料分析模式提供從鋁 (Z=13) 到鈾 (Z=92) 的分析範圍，可準確實現 0.1% 至 100% 的檢測
- 100µm 的最小準直儀尺寸允許對感興趣的小區域進行 XRF 分析
- 厚度測量模式提供了確定已知材料層深度的能力
- 基本參數 (FP) 校準模式可測量 1~4 層，不需要或很少需要標準
- “Empirical”感興趣區域 (ROI) 校準可在提供全套標準時實現最高精度
- 最大行程：X/Y軸：255 x 235mm； Z軸：140mm
- 可用樣品放置區域：W 300 x D 350mm
- 最大樣品重量：5kg
- 最大樣品高度：140mm
*此中文設備簡介為英文版本譯本，如中、英文兩個版本有任何抵觸或不相符之處，應以英文版本為準。
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