超声波扫描显微镜 (SAM)
KSI WINSAM Vario III 超声波扫描显微镜 (SAM) 是一种强大的非破坏性技术，可以检测弹性和不透明硬质材料中隐藏的缺陷。 SAM 使用点聚焦技术，依靠光束扫描并穿透水中的样本。 SAM 使用小于 1 的波长单独扫描每个点，消除干扰机会，然后通过将从每个点获得的图像汇集在一起来创建整体图像。通过三维集成监测样品的内部特征，该技术可以高灵敏度地有效发现裂纹、空隙和分层等物理缺陷。
应用：
- 半导体器件的假冒检测、产品可靠性测试和故障分析
- 焊盘、倒装芯片、底部填充、芯片贴装的检查
- 材料中的夹杂物、异质性、孔隙率、裂纹
- 次微米特征，例如爆米花裂开和芯片附着空洞，这两者都是典型的 X 射线无法检测到的
- 内层深度，检查陶瓷直接键合是否分层，保持密封件的样品质量，同时评估倒装芯片底部填充的纯度
- 检测半导体器件中硅的不连续性
规格：
- 超声波发生器带宽：5～500MHz
- 扫描范围：0.25 x 0.25mm ~ 300 x 300mm
- 频率范围：1～500MHz
- 换能器选择：5～400MHz
- 扫描机构分辨率：0.1µm
- 扫描模式：A、B、C、D、G、X、3D
- 最小阈值时间：1ns
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