超聲波掃描顯微鏡 (SAM)
KSI WINSAM Vario III 超聲波掃描顯微鏡 (SAM) 是一種強大的非破壞性技術，可以檢測彈性和不透明硬質材料中隱藏的缺陷。 SAM 使用點聚焦技術，依靠光束掃描並穿透水中的樣本。 SAM 使用小於 1 的波長單獨掃描每個點，消除干擾機會，然後通過將從每個點獲得的圖像匯集在一起來創建整體圖像。通過三維集成監測樣品的內部特徵，該技術可以高靈敏度地有效發現裂紋、空隙和分層等物理缺陷。
應用：
- 半導體器件的假冒檢測、產品可靠性測試和故障分析
- 焊盤、倒裝芯片、底部填充、芯片貼裝的檢查
- 材料中的夾雜物、異質性、孔隙率、裂紋
- 次微米特徵，例如爆米花裂開和芯片附著空洞，這兩者都是典型的 X 射線無法檢測到的
- 內層深度，檢查陶瓷直接鍵合是否分層，保持密封件的樣品質量，同時評估倒裝芯片底部填充的純度
- 檢測半導體器件中矽的不連續性
規格：
- 超聲波發生器帶寬：5～500MHz
- 掃描範圍：0.25 x 0.25mm ~ 300 x 300mm
- 頻率範圍：1～500MHz
- 換能器選擇：5～400MHz
- 掃描機構分辨率：0.1µm
- 掃描模式：A、B、C、D、G、X、3D
- 最小閾值時間：1ns
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