冷热冲击试验箱
TSE-12-A 冷热冲击试验箱用于测试封装在现场或处理环境中经历快速变化时的可靠性。空对空热冲击试验通过反复快速交替的高温和低温来评估测试样品的可靠性。
由不同黏合材料制成的部件膨胀率差异会导致温度变化引起的膨胀和收缩产生应力。设备中各部件的热容量和热时间常数的差异也会产生应力。
应力的反复作用会导致材料疲劳累积，有时会导致在低于静态强度的情况下断裂。重复的应力还会导致黏合部件裂开、涂层剥落和螺钉松动。
应用：
- 在无铅焊料或其他连接材料发生变化后评估 PCB 安装可靠性
- BGA 或 CSP 等贴装形式变更后的可靠性评价
- 通过连接器温度变化评估连接电阻
- 通过模制塑料部件的热变形检查裂纹
- 检查黏合材料是否裂开、剥落或密封泄漏
- 评估不同材料类型的组合，例如带有插入螺母的塑料
规格：
- 通过样品的垂直转移进行 2 区过渡
- 高温暴露范围：+60°C 至 +200°C
- 低温暴露范围：-65°C 至 0°C
- 温度波动：+/- 0.5°C
- 恢复条件：
- 热暴露：+150°C，30 分钟
- 冷暴露：-65°C，30 分钟
- 样本：每篮 2 kg（均匀分布）
- 温度恢复时间：5分钟以内
- 热室和冷室之间的转移时间：10秒以内
- 内部尺寸：W320xH148xD230mm
*此中文设备简介为英文版本译本，如中、英文两个版本有任何抵触或不相符之处，应以英文版本为准。
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